净化车间（洁净室）与标准的中央空调系统控制的厂房生产区域在温度和湿度控制上存在显著差异。净化车间不仅需要为操作人员提供一个舒适的工作环境，更重要的是要满足特定生产工艺和产品条件的严格要求。随着工业升级，各种生产工艺越发精细，对洁净度和温湿度控制的要求也随之提高。

电子制造领域：在电子产品生产中，防止静电积累至关重要，因为静电可能导致产品故障或员工受伤。因此，电子行业的净化车间通常维持相对湿度在30%以上，抗静电区域则不低于50%。这样做可减少尘埃上升和静电产生，保证环境的稳定。通常，在没有特别要求的情况下，环境的温度控制在23±2℃，相对湿度在55±5%RH，保证人员的舒适度和生产安全。

集成电路制造：高精度的集成电路生产中，光刻工艺对温度和湿度的控制格外严格。温度波动不能超过±0.1度，以避免硅片热膨胀影响制程精度。湿度通常维持在较低水平，防止汗水污染产品，尤其是对钠敏感的半导体车间，环境温度不宜超过25℃，相对湿度过高将导致装置和电路故障。

生物制药：对于无菌生物制药来说，温度的升高会加速药品的降解，特别是热敏感的生物制品。制药车间严格监控室内温度，确保波动最小。湿度也是关键因素，因为空气中水分可加速固体制剂的分解反应。相对湿度控制在45-60%RH的洁净区和50-65%RH的控制区，既保证制剂稳定，又避免微生物污染。

SMT表面贴装：SMT表面贴装工艺要求工作环境中的温湿度具有明确标准。锡膏的工作性能直接受温度影响，不当的温湿度会导致焊接问题如虚焊、不光泽焊点等。推荐的温湿度标准是温度24±2℃，湿度50±10%。

食品与保健品加工：食品和保健品加工的车间对洁净度和湿度控制有严格要求。虽然低湿度环境可能导致细菌增长，但相对湿度保持在40%-60%之间可最小化细菌的影响和吸入道感染的风险。过高的湿度会引起产品变质，过高的温度可能导致操作人员的汗水污染产品。

净化车间温湿度的控制受到多种因素的影响，包括细菌生长、人员舒适度、静电生成、金属腐蚀、水汽凝结、光刻工艺退化，以及物质的吸水性。随着生产精度提高，对温湿度波动的容忍越来越低。根据生产过程的需求，空调系统的设计需要精确控制温湿度，同时房间大小也会影响恒温恒湿的精度要求。

因此，净化车间的设计和维护都必须基于特定的生产流程和产品特性，确保温湿度指标符合特定工艺和质量标准，并保障工作环境的舒适性及产品的完整性。